
工藝工程師 1名
工作職責:
1、收集了解各晶圓廠、封裝廠的工藝信息,引進公司項目所需的晶圓廠及封裝廠;
2、協助研發部選擇IC工藝制程;
3、與各晶圓代廠、IC封裝廠就技術問題進行溝通;
4、協助生產人員與晶圓廠及封裝廠進行商務談判;
5、跟進各產品的生產進度。
任職資格:
1、微電子或電子類相關專業,本科3年以上工作經驗,碩士1年以上工作經驗;
2、熟悉晶圓制造工藝,熟悉IC封裝工藝,有在晶圓廠工作經驗優先;
3、熟悉IC生產流程,有一定的版圖、電路設計相關知識;
4、具備良好的溝通能力及團隊合作精神,責任心強,勤奮好學。
IC測試工程師 2名
工作職責:
1、 對具體工作任務質量、進度承擔責任;
2、 參與測試方案的編寫,閱讀并理解測試方案,按照測試計劃實施測試;
3、 配合搭建測試環境,運行測試用例,記錄測試結果,發現故障,并跟蹤其修改過程;
4、 對IC新品、工程樣品、競品進行芯片級和系統級測試和評估;
5、 分析測試結果,撰寫測試報告。
任職要求:
1、 電氣、電子類本科或以上學位,電子工程專業優先;
2、 具有兩年以上芯片測試項目開發經驗;
3、 能熟練使用IC測試所需的相關測試儀器和開發工具;
4、 熟悉集成電路測試流程;能獨立完成數字電路或模擬電路測試方案、測試程序編寫及電路失效分析;
5、 熟悉電路設計相關工具,如PCB設計軟件,仿真軟件和數學分析軟件;
6、 具有良好的溝通能力和團隊協作能力。
數字設計工程師 2名
工作職責:
1、 負責數字電路前端設計和仿真驗證,并完成相關文檔;
2、 參與產品的代碼設計,驗證,綜合,優化,以及時序分析工作,完成相關文檔;
3、 參與系統調試,FPGA驗證工作;
4、 配合測試工程師完成流片后的相關測試。
任職要求:
1、 微電子、通信工程等相關專業,本科以上(含本科)學歷,兩年以上IC研發工作經驗;
2、 熟練使用Verilog語言進行數字電路設計,具備模塊級電路設計及驗證能力,理解芯片設計基本流程;
3、 熟練使用常用EDA工具;
4、 能夠獨立完成模塊級功能定義,并完成設計文檔;
5、 具有SOC芯片設計經驗;具有電容式觸摸按鍵,快速充電,藍牙等相關產品開發經驗者優先;
6、 具有良好的中英文閱讀、文檔寫作能力;
7、 具有良好的溝通能力和團隊協作能力。
資深數字設計工程師 1名
工作職責:
1、負責數字電路前端設計和仿真驗證,并完成相關文檔;
2、獨自或帶領團隊進行產品的代碼設計,驗證,綜合,優化,以及時序分析工作,完成相關文檔;
3、參與系統調試,FPGA驗證工作;
4、配合測試工程師完成流片后的相關測試。
任職要求:
1、 微電子、通信工程等相關專業,碩士(含碩士)以上學歷,六年以上IC研發工作經驗;
2、 有良好的數字信號處理基礎;
3、 對MCU、ARM等微處理機的原理和核心架構有深入了解;
4、 具備堅實的數字電路基礎,精通Verilog HDL,并熟練掌握數字IC設計流程和主流EDA工具;
5、 能夠獨立完成模塊級功能定義,并完成設計文檔;
6、 具有電容式觸摸按鍵,快速充電,藍牙等相關產品開發經驗者優先;
7、 深入了解ARM系統和AHB總線,具有相關的設計經驗者優先;
8、 有強烈的責任心,嚴謹的工作作風和優良的團隊合作精神,具有項目管理經驗。
射頻IC工程師 3名
工作職責:
1、負責產品RF的硬件電路設計及其仿真;
2、RF電路PCB設計規則的輸出;
3、負責產品RF部分的電路調試;
4、負責BT模組、元器件的選型。
任職要求:
1、微電子、通信工程等相關專業,三年以上工作經驗,且具有較為豐富的射頻產品硬件開發經驗;
2、有藍牙、WIFI、Zigbee等相關RF設計經驗,特別是有RF transceiver芯片設計經驗,并熟悉2.4G 藍牙協議和標準;
3、熟悉電磁場、微波、傳輸線理論、天線等專業知識;
4、熟練操作示波器、VNA、Spectrum、VSG矢量信號發生器、綜測儀、藍牙測試儀等;
5、熟練使用常用仿真軟件;
6、熟悉RF電路的PCB設計和RF電路匹配控制;
7、具有良好的溝通能力和團隊協作能力。
模擬IC設計工程師 3人
工作職責:
1、參與IC產品的架構設計和Spec定義;
2、負責完成相關模擬電路的設計,驗證,測試,debug等具體工作;
3、對IC設計項目的進度和質量負責;
4、指導后端工程師完成版圖設計;
職位要求:
1、微電子、通信工程等相關專業,本科以上(含本科)學歷;
2、兩年以上模擬IC設計經驗;
3、精通OPA,BGR,Comp等基礎模塊的設計,熟悉工藝和IC開發流程;
4、對LNA, Mixer, PGA, PA, VCO, PLL ADC,DAC,電路設計有豐富的經驗;
5、有CMOS RF IC版圖設計及驗證流程(DRC/LVS/PEX等)經驗者優先;具有ISM基帶、高性能CMOS RF/模擬電路設計經驗者優先;
6、具有良好的溝通能力和團隊協作能力。
嵌入式軟件工程師 5名
工作職責:
1、負責嵌入式應用軟件開發;
2、根據設計需求,可獨立負責嵌入式軟件的設計、編碼和調試;
3、對已發布的軟件,可根據新需求進行開發,可對變更部分進行設計審查,可對bug進行跟蹤定位和解決;
4、 可根據系統設計要求,參考硬件數據手冊,進行電路原理圖的設計、布板和調試工作。
任職要求:
1、 微電子、通信工程等相關專業,本科以上(含本科)學歷;
2、對MCU、ARM等微處理機的原理和核心架構有深入了解;
3、精通嵌入式軟件系統編程,對于Keil uVision4和Linux系統的嵌入式軟件開發平臺能熟練使用,熟悉各類開發和調試環境,并有實際軟件調試經驗;
4、熟悉各類通信協議的制定原理與分析方法、精通MCU之間的互通信接口格式和內核驅 動編程;
5、在對MCU核熟悉的基礎上,熟悉匯編語言的結構特點和編成環境,能用匯編語言做接口驅動編程;
6、至少熟悉一種嵌入式操作系統,如Nucleus、UC/OS-II、OSE等;
7、了解電路PCB設計制作過程,并能熟練使用PCB設計軟件;
8、熟悉藍牙BLE4.0 軟硬件設計研發,熟悉藍牙協議棧者優先;
9、具有良好的溝通能力和團隊協作能力。
售前工程師 6名
崗位職責:
1、客戶需求與市場信息的收集、分析、反饋和跟蹤,市場機會的挖掘、捕捉,項目的策劃與推進;
2、根據客戶需求設計,編制項目建議書及合同;
3、在主管的指導下進行市場推廣、開發客戶等工作;
4、通過電話、郵件、信函或拜訪等方式與客戶建立合作意向;
5、擴大所轄地區的銷售網絡,熟悉該地區的市場特點、營銷特點,與該地區的主要經銷商、客戶建立長期穩定的合作關系。
任職要求:
1、集成電路相關專業大專以上學歷,電子、自動化、儀器儀表等理工科或市場營銷專業優先;
2、熟悉IC等電子元器件知識,二年以上電子元器件銷售經驗,特別是在IC代理商做Design in 工作經驗;
3、有較好的客戶人脈資源,有獨立開發客戶的成功經驗和較好的業績。
4、口齒清晰、普通話流利、有較強的表達能力和溝通能力;
5、具有良好判的斷分析能力及人際交往能力,有親和力,執行能力強;
6、能在較強的工作壓力下保持良好心態,勤奮進取,具有不達目標絕不放棄的毅力與決心。
區域渠道經理 3名
崗位職責:
1、組織拓展(辦事處隊伍建設-銷售經理、技術員的招聘、培養),推動企業文化在辦事處的建設 ;
2、任務分配及監督檢查;完成辦事處的業績指標(銷售額、回款額、清欠額);
3、反饋市場信息,規劃項目的信息收集,跟蹤,報價;
4、區域大客戶(開拓、維護),處理客戶投訴;
5、合同的簽訂,執行。
任職要求:
1、本科或以上學歷,消費電子、通信、計算機、市場營銷類相關專業畢業;
2、3年以上消費電子、通信或IT行業工作經驗;
3、熟悉電子產品業務相關技術和商業運作模式,熟悉電子產品市場趨勢,產品售賣及推廣方式;
4、要求知名公司相關崗位:實際操作層工作崗位銷售經理2年,管理層工作崗位辦事處主任工作時間1年;
5、具有較強的客戶溝通和談判能力 ;
6、具有優秀的團隊合作能力,能適應出差。
產品應用工程師 3名
崗位職責:
1、協助制定產品發展規劃,建立產品管理系統;
2、參與產品發展規劃的制定;
3、參與新產品的設計、開發工作;
4、參與尋找產品外協封裝供應商,進行評估、審核以及代工產品技術洽談工作;
5、負責解決產品應用中的有關技術問題,解答客戶有關產品技術、產品應用、產品質量等問題的查詢;
6、負責為銷售人員提供技術/電子或相關的知識培訓,及協同業務拜訪,與銷售人員合作共同推進產品銷售進程;
7、給客戶提供現場、郵件或電話技術支持服務,包含:客戶需求分析、產品改進和培訓、產品問題分析等,并對客戶的相關技術問題做出快速反饋;
8、收集產品相關市場和技術信息,在新的產品中改善/滿足客戶的新需求。
任職要求:
1、電子工程相關專業本科以上學歷;
2、三年以上半導體行業工作經驗;
3、熟悉消費類電子產品設計與應用;
4、較強的溝通和談判技巧。
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聯系方式:
人力資源部 彭經理
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